2025年6月21日，中城财宏科技（江苏）有限公司位于江苏省盱眙县圣山路86号的高端电子铜箔生产基地一期工程主体结构圆满封顶。这标志着公司“年产2万吨AI高频高速、IC载板专用材料及极薄锂电新能源材料”项目建设取得重大阶段性突破，为2025年底全面竣工投产、加速布局高端电子材料产业筑牢坚实基础。

该项目自 2024 年 10月动工以来，项目团队与参建单位紧密协作，仅用不到 10 个月时间完成主体封顶，以 “中城财宏速度” 高效推进。项目占地 218 亩，总建筑面积 15 万平方米，核心产品包括 AI 高频高速铜箔和 IC 载板专用铜箔，可广泛应用于 AI 服务器、数据中心、5G 通信、半导体封装等前沿领域，将为我国战略性新兴产业提供关键上游材料支撑。

集团公司董事长许铭峰对参加封顶仪式的各位领导和嘉宾表示热烈欢迎和衷心感谢，董事长表示：“项目的快速推进离不开盱眙县委、县政府及相关部门的全力支持与高效服务。我们打造的不仅是一座现代化工厂，更是一个致力于突破高端电子铜箔材料关键技术、服务国家产业自主可控战略的研发制造基地。未来，我们将持续聚焦产品创新与工艺升级，为我国半导体与新能源产业发展提供坚实材料支撑。”

随着主体结构圆满封顶，项目建设正式全面转入车间施工、设备基座预埋及管线安装等精密化施工阶段。根据规划，一期项目预计于2025年12月竣工并进入设备调试阶段，全面达产后将有效缓解国内高端铜箔材料进口依赖，为AI算力建设、半导体先进封装及新能源电池等战略性新兴产业提供强有力上游材料支撑，助力盱眙区域打造高端电子材料产业集群、激活产业发展新动能。

此次封顶既是项目建设关键节点的隆重庆祝，更是决战收官、筹备投产的冲锋号角。