项目计划投资55亿元，位于经济开发区圣山路南侧，占地面积约366亩，总规划建筑面积约23.4万平方米。全面建成投产后，可年产40000吨高端铜箔、600万张高速覆铜板及300万张IC载板，用于新能源、5G通讯、AI超算、航空航天、军工等领域。

其中，年产40000吨高速电子铜箔及载体铜箔总投资30亿元，厂区占地面积218亩，建筑总面积140000㎡，购置各类设备1554台（套），年产值44亿元，利税4.4亿元。

 年产900万张AI高速覆铜板及封装基板项项目总投资25亿元，分两期建设，一期投资10亿元，二期投资15亿元，购置工业土地149亩，新建建筑面积约100000㎡，可实现年销售收入约40亿元，利税约4亿元，带动社会就业约400人。